• 店寶寶:新品首發日,電商較量場

    ToB市場尋求新增量 圍繞新客、新品、新組織三個關鍵詞,阿里向眾多的商業合作伙伴輸出着商業操作系統。 眾多商家正藉助該系統尋求着“新”增量。阿里提供的數據顯示,以中台為代表的數字化轉型技術正在通過阿里雲對外輸出,目前已有100餘個針對企業全面上雲的定製化解決方案誕生,令企業IT綜合成本下降一半、創新提效3倍。此外,截至2019年9月,天貓平台上的商家發佈了超9000萬款新品;過去半年,品牌在天貓官方旗艦店總計收穫超9億新增粉絲。 不可否認的是,新品創新力正在成為企業的核心競爭力。更快的新品開發速度、更高的新品成功率將成為品牌業績持續增長的發動機,企業圍繞消費者需求而非產能來進行新品規劃,基於消費者洞察,讓新品精準地找到對其感興趣的消費者。 對於一些新鋭品牌,消費者的好感來的快去的也快,所以三頓半不主張大單品開發,不做網紅爆品開發方式,而是用系統化的方式研發新品,從杯上0-7的號碼可以看出,是一個數字系統,配備的周邊也是系統的一部分,新品研發要做的是用系統的方式實現連續開發,這是提高開發效率的方式。 打中消費者需求的把心 打中消費者需求的把心,對於品牌商來講並非易事。 九陽的主打品類豆漿機,平均每個產品有6-8個功能鍵,九陽和阿里合作以後發現消費者使用純豆漿鍵和五穀豆漿鍵超過了90%以上,其他功能和按鍵其實都是多餘的。早前,公司內部的產品經理均認為6-8個功能鍵的設計不存在問題,因為不懂消費者的真實需求。 與此同時,受限制於模具的製作週期,家電產品的生產週期較長,因此品牌商對新品銷售規模的預測和後端所匹配的產能很難做精準的匹配,上述情況導致九陽的一些新品面臨脱銷、滯銷的情況。葉勇表示,新品研發過程當中存在諸多不確定因素,也伴隨着高風險,藉助跨端、跨場景的商業系統預判市場尤為重要。 值得注意的是,新產品上市後,同樣不會一帆風順。眾多品牌均面臨着如何精準找到產品所匹配的人羣,當品牌需要與消費者反覆溝通進行測試時,就拉長了產品的測試周期,同時也會造成推廣費用的浪費。 縮短研發週期、洞悉消費走向……企業無非是想盡可能破解用户“短缺”的困局。良品鋪子股份有限公司總裁楊銀芬在接受採訪時直言,傳統門店接入各項操作系統的目的重在提高獲客能力,將門店覆蓋範圍內的客流變為能產生實際購買行為的消費者,並拓展門店難以觸及的客羣,對於良品鋪子這樣的實體門店來講客羣就是“生命力”。 據瞭解,傳統門店的覆蓋範圍只有3公里,該範圍之內所覆蓋的核心會員人羣只有18%,有限客羣制約着品牌商的門店效果。當良品鋪子在“雙11”時將全國2300多家門店接入阿里的輕店系統後,拉新效果提升了40%,可運營的會員基數翻了1倍。通過線上線下聯動、跨端運營將會員的復購率平均提升20%。 擺脱盲目創新“怪圈” 當品牌商意識到新品的張力以及對消費者的吸引力時,不少忙着上新的商家有些盲目跟風。早期的三頓半處於為了上新而創新,並不知道上新的具體原因,只是認為三頓半作為快消品需要通過大量且高頻次的上線才能抓住新客、留住用户,在創新時陷入了“怪圈”。 店寶寶電商研究院負責人張斌表示,與天貓合作的2018年也就成為了三頓半新品研發方式的轉折點,三頓半接入到阿里體系,獲取相應的數據支持,且明確產品達到的實際目標後,逐漸跳出了盲目上新的怪圈。當前三頓半的新品研發已經從此前依靠感覺的方式變為依靠策劃、數字進行研發,明確了日常且高頻的消費市場,從而獲取對應的精準客羣。 對於三頓半,每個新品研發前期均要投入幾百萬的研發費用,研發週期可長達兩年,一旦憑感覺“上新”失敗,就意味着三頓半要為之付出高昂的試錯成本。作為一個需要流量曝光的新鋭品牌和創業公司,存在閃失的試錯關乎着企業的生存。 實際上,跳出盲目上新“怪圈”的三頓半遠不止改變了研發的訴求,如今正根據阿里反饋出的市場需求進行“適配”。三頓半的桶裝咖啡從9顆逐漸增加到12顆,入駐天貓後上架了24顆、64顆的包裝,數據的改變是跳出上新“盲區”後的三頓半在多項商業系統的加持下作出的適配行為,其用户的計劃性購買的習慣逐漸形成。 據悉,三頓半即將上新的7號咖啡,就是根據天貓大數據反饋設計出的一款不含咖啡因的新品。實際上,三頓半的產品開發和組織架構都是依靠系統和數字進行解決,依靠人為的感知不再是主要方式。 此外,新品上新也需要“天時地利與人合”。據瞭解,九陽因內部對產品的理解不同,大多產品在上市前多次變更,以至於錯過了產品上市的最佳時期。九陽連續三年,每年的新品準點率不過半,最低的時候只有三成左右。如此低的準點率讓產品在市場的爆發效果大打折扣,只有當各項數據量化後,研發才會有所改進。

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  • 國際電路板展覽會-深圳與PCB產業共同關注“5高”話題!

    如何貢獻出對應的技術發展解決方案,這是 PCB產業的乾濕製程設備、原物料化學品、汽車電子零元件等供應鏈市場發展的新機遇及新挑戰。 由台灣電路板協會(TPCA)主辦的國際電路板展覽會-深圳展(TPCA Show-SHENZHEN)2021年6月29日-7月1日在深圳國際會展中心-寶安館將引領產業界朋友共同探討與發現5G時代所帶來的技術挑戰與發展機遇。5G通信、物聯網與新能源汽車等產業所導向的PCB製造發展的更高技術要求,將成為近幾年業界高度關注的主要議題。 作為本屆展會另一重要板塊:為期三天的亞洲電子製造論壇,將重點聚焦於「高頻、高速、高多層、高電流、高階HDI」之相關交流議題,呼應5G通信、物聯網與新能源汽車之電路板相關解決方案。 本屆展會TPCA首次與漢諾威-華南國際工業博覽會聯合舉辦,展會主題涵蓋:工業自動化展 、機器人展、機器視覺展、數字工業展、信息技術展、數控機牀與金屬加工展、激光與智能裝備、光電技術博覽會、新材料展、節能與工業配套展等匯聚10大產業主題,整體規模預計達16萬平方米,2500多家中外參展企業,預計現場專業觀眾人數100,000人次。詳情敬請關注:台灣電路板協會與華南國際工業博覽會官方網站。 華南國際工業博覽會是由漢諾威工博會和中國工博會聯合打造的系列戰之一,2020年,展會主辦方漢諾威米蘭展覽(上海)有限公司攜手東浩蘭生集團上海工業商務展覽有限公司達成緊密戰略合作,共同開拓華南市場,優勢互補,強強聯合,致力於打造工業領域全產業鏈商貿交流合作平台! LMN世界激光製造大會與聚焦新能源汽車三電領域為主的:電機、電控、電池的“APS Asia亞洲動力總成產業技術大會" 也是華南國際工業博覽會中的亮點活動,敬請廣大業者持續關注!

    通信先鋒 高通 5G

  • 驍龍888全新制程極致性能 領跑SoC頂級賽道

    驍龍888全新制程極致性能 領跑SoC頂級賽道

    第一梯隊芯片晉越集運app下載均已發佈5nm的5G旗艦手機芯片,作為全球最大的芯片晉越集運app下載,高通在2020年底發佈了使用5nm製程打造的年度旗艦芯片驍龍888,為2021年的5G旗艦手機終端樹立了全新的標杆。 毫無疑問,主流的芯片晉越集運app下載都轉戰到了5nm賽道,頂級旗艦芯片已經進入了全新的5nm時代。此前就有晉越集運app下載多次宣稱也會推出5nm芯片,但最終還是以“難產”而告終,只能使用6nm打造旗艦產品。顯然這種情況在高端市場的賽道上,就已經有些跟不上節奏了。 不過,如果將6nm用於更為普遍的購買力市場還是有競爭力的。只不過打算用6nm來佈局頂級旗艦市場的話,恐怕沒有這樣機會主義的選項,也難以獲得消費者的認可。所以6nm製程,目前已經無法成為各手機晉越集運app下載打造5G時代全新一代頂級旗艦的選擇,只能面向其他層級的產品定位。 驍龍 888 平台採用了先進的 5nm 工藝製程,帶來了更多先進特性,AI、5G等各方面性能都實現了大幅度躍升,在SoC的頂級賽道上領跑,致力於為消費者帶來無與倫比的極致體驗。 小米11手機在驍龍888澎湃性能的助力下,上手體驗非常不錯。日常社交、視頻應用、APP開啓等都極度流暢順滑;玩王者、吃雞等主流遊戲,小米11能始終保證長時間滿幀率運行,體驗暢快淋漓;至於拍照那更是小米11的拿手好戲,在驍龍888三ISP的加持下,再加小米11配備的一億級像素攝像頭,小米11的拍照體驗無與倫比。而且還有驍龍888整體全新設計的AI引擎,AI算力超過26 TOPS,支持拍攝過程中各種複雜的AI算法,為小米11開闢了超乎尋常的影像新“境”界。 作為第一款搭載驍龍888的高端智能手機,小米11創造了開售5分鐘後成功破15億的銷售數據,正式銷售10天后已經破50萬台。通過小米11的大賣,足以證明市場對驍龍888和小米的認可度,以及對不斷向前推進的前沿科技的支持和熱愛。 這是一個科技迅猛發展的社會,每一次芯片領域技術的升級,都會將進步的紅利反饋於消費者。對於我們而言,手機是我們與高科技接觸的最直接、最便捷的渠道,所有人都希望科技進步的步伐再快一些。這樣,對於追求極致性能的體驗的用户,有着有着更多去嘗試新鮮事物的機會。 而對於追求性價比的用户來説,期望能購買到性能更強,價格更合理的產品。據目前的消息,高通驍龍也將推出基於6nm製程的SoC產品,面向中端市場,並且會將驍龍888的一些優良特性下沉。消費者能用更低的價格,享受到本屬於旗艦機型的創新特性。 如果別人都在進步,那麼任何的停滯不前就是倒退。假如沒有能力推出目前最先進的5nm SoC,還妄圖用6nm進行替代的話,只能被滾滾前進的技術車輪無情碾壓。缺席了5nm,就意味着缺席了高端芯片市場,消費者和市場都不會為任何技術的“不作為”而買單。無論怎樣包裝,消費者的眼睛都是雪亮的。

    通信先鋒 高通 5G 驍龍888

  • 曙光重磅亮相2020中國智能製造聯盟大會

    曙光重磅亮相2020中國智能製造聯盟大會

    1月13日,由中國智能製造系統解決方案供應商聯盟、中國電子技術標準化研究院主辦的2020年中國智能製造系統解決方案大會暨聯盟會員代表大會在北京召開。工業和信息化部副部長辛國斌出席會議並致辭,原教育部部長、原中國工程院院長、中國工程院院士賙濟到會做主旨報告。 中國智能製造系統解決方案供應商聯盟旨在推動我國產業技術持續優化升級,促進我國製造業不斷向智能製造邁進。此次大會作為智能製造業的權威活動,與會的工信部領導、業內專家、研究學者、企業代表就進一步推動智能製造落地,加速智能製造由點到面的推廣,強化產業供應鏈上下游協同,搭建供需平台、分享先進經驗等內容進行深入的探討。 領導致辭 在主論壇供應商代表分享環節,中科曙光副總裁張迎華以《新基建下的先進計算與智能製造產業融合實踐》為題發表主旨演講。 曙光智造 降本增效 張迎華提到,受疫情影響,我國在第一季度的GDP增速為-6.8%,但二季度經濟發展獲得了扭轉,三季度實現了4.9%的成長,這與近年來國家大力發展先進製造不無關係。特別是2020年國家加速推進“新基建”建設,為先進計算、5G、智能製造等的相互融合以及與各行各業的融合發展創造了先決條件。 曙光副總裁張迎華演講 “基於曙光構造的數字孿生模型,曙光智能工廠在設計之初就致力於實現虛擬世界與真實物理空間的映射與交互,從而預知設計質量,實現設計和製造的高度協同,進而確保生產線的精準執行、增進製造效率。”張迎華説,依託“先進計算+智能製造”的深度融合,曙光不僅提高了信息產業的製造速度,更使得單位產值能耗、運營成本、產品不良品率等實現降低,生產效率大大提升,產品升級週期也大大縮短,在離散製造行業智能工廠建設達成目標方面領先業界平均水平。 融合創新成就高質量發展 在工業4.0定製化時代,先進計算力就是生產力。張迎華表示,為進一步加快先進計算等信息化技術為產業鏈賦能,我國應在構建新一代先進計算、雲數據中心基礎設施,突破和發展工業軟件,發展5G、先進計算等高端設備現代製造業三大方面加快佈局。 “乘‘新基建’東風,各地應加快建設區域性或行業性先進計算中心促進產業創新,推進工業產業轉型升級。”張迎華説。加速兩化融合,全面推進先進計算、人工智能、大數據、工業互聯網在工業領域的應用,並協同培育工業軟件,將是行業抓住信息技術應用創新、打造地方科技品牌名片的重要歷史機遇。 “先進計算與智能製造的融合正在成就中國製造業高質量發展,中科曙光作為科學院下屬企業,有能力、有責任也有義務為產業發展做出應有貢獻,起到示範標杆效應。”張迎華對中國製造業度過疫情寒冬和產業轉型升級前景充滿信心。 頒獎儀式 大會還對聯盟企業中部分優秀供應商進行表彰,中科曙光榮獲智能製造系統解決方案供應商聯盟2020年度突出貢獻獎。 更多曙光相關資訊,歡迎搜索微信公眾號“中科曙光/sugoncn”,關注曙光公司官方微信。

    中科曙光 智能製造 工業互聯網 先進計算

  • 升級MEMS製造:從概念到批量生產

    升級MEMS製造:從概念到批量生產

    長期以來,電腦、手機以及一些汽車應用一直是推動半導體器件增長的動力。這些傳統市場的發展也在加速催化對各種相關新應用的需求,包括人工智能(AI)、虛擬現實(VR)、增強現實(AR)、機器人技術、醫療傳感器以及更先進的汽車電子產品,而以上各種應用的發展又刺激了對各類半導體的需求,包括邏輯芯片、控制IC、圖像傳感器以及MEMS組件。 電腦、手機或汽車應用都需要各種類型的傳感器(例如圖像傳感器和/或MEMS傳感器)來感知周邊環境並提供客户需要的核心功能。 在這種情況下,近年來傳感器的需求呈現出強勁的兩位數增長,這對於成熟市場來説頗為不易。2018年,MEMS和傳感器在整個IC市場的佔比超過了10%。根據法國市場調研公司Yole Développement的《2020年MEMS行業報告》,到2025年,MEMS器件的出貨量預計將從2019年的240多億翻倍至500多億。 機遇與挑戰並存 傳感器,尤其是MEMS器件的市場機遇也面臨着製造方面的挑戰,具體包括:  晶圓尺寸過渡:目前圖像傳感器製造使用的是300mm晶圓,而MEMS器件的製造將在不久的將來從小直徑晶圓轉移至300mm晶圓。所有晶圓製造廠都面臨邊緣不連續性的問題,而這個問題在晶圓尺寸提升至300mm後會更難解決。 加工:MEMS和邏輯CMOS的晶圓加工是完全不同的。在加工MEMS晶圓時,器件製造商可能需要用到雙面拋光晶圓、帶薄膜的空腔晶圓、需特殊傳動的臨時鍵合晶圓、單晶圓清洗、結構釋放刻蝕和斜面工程技術。 深度反應離子刻蝕(DRIE):MEMS器件生產需要降低斜率、更好的關鍵尺寸和深度均勻性以及其他與集成和覆蓋相關的半關鍵刻蝕工藝。另外,對未來的MEMS製造來説,提升分辨率和生產率也非常重要。  等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)的特殊要求:MEMS製造對沉積過程中的應力控制有極高的要求並可能需要低温加工技術。  壓電材料:有越來越多的壓電材料被用來實現MEMS器件的功能。但對於製造設備來説,這些材料屬於具有獨特特性和製造要求的新物質。鉬(Mo)和鉑(Pt)等電極材料可用於避免在壓電層極化過程中產生不均勻的電場。 晶圓尺寸的影響:任何刻蝕都要面臨邊緣不連續性以及由其導致的邊緣反應物、鈍化和鞘層梯度(圖1)。 圖1:300mm邏輯、存儲器和MEMS製造商都面臨邊緣的不連續性問題。 腔室和晶圓之間的温度差會導致温度的不連續性,這種不連續性又會導致鈍化梯度。材料(或化學)的不連續性和反應物梯度會導致化學物質吸附速率出現差異。除温度梯度以外,晶圓邊緣反應物消耗量和副產物排放速率的變化也會導致吸附速率發生變化。在晶圓的邊緣,從偏置表面到接地或懸浮表面的變化也會導致等離子體殼層彎曲並進而改變離子相對於晶圓的運動軌跡。 任何晶圓的刻蝕都涉及邊緣不連續性,而且隨着晶圓尺寸提升至300mm,這些問題對良率的影響會更為顯著。對300mm晶圓來説,外層8mm邊緣的表面積佔比可達10%左右,即使是外層2mm邊緣也幾乎佔據晶圓表面積的3%,依然具有不可忽視的影響。 升級MEMS製造的策略 針對MEMS器件製造領域的挑戰,泛林集團採用了三管齊下的升級策略:  利用先進技術升級MEMS加工能力,例如深硅刻蝕(DSiE)、PECVD和光刻膠去除技術。 用各種手段解決客户的高價值挑戰,包括投資材料科學研究、減少開發時間、延長設備的生命週期以及更順利地實現晶圓設備從200mm到300mm的過渡。 提供工具助力客户進行MEMS開發和工藝優化。 泛林研發的很多創新技術現在正被廣泛用於解決MEMS製造面臨的問題。舉例來説,泛林的變壓器耦合等離子體(TCP)技術能在整個晶圓表面實現出色的等離子體均勻性,而我們的變壓器耦合和電容調諧線圈能創建多個均勻高功率密度晶圓區域。 泛林還能提供針對300mm晶圓開發但同樣適用於200mm MEMS製造的領先設備技術。例如,我們的DSiE™ G深度反應離子刻蝕(DRIE)設備就是結合了泛林的深硅刻蝕技術以及300mm先進設備——用於硅通孔刻蝕的Syndion®和用於導體刻蝕的Kiyo®系列——所具備的特性。 泛林在其他設備上也採用相同的策略,使用經過現場驗證的升級手段來提升機台的性能。舉例來説,用於Express處理程序的VECTOR® PECVD(用於300mm晶圓的先進電介質沉積設備)在經過針對200mm工藝的調整後已經能夠滿足MEMS的製造要求。 VECTOR現在使用的增強型原子氟源能為工藝腔室提供更高濃度的自由基,由此提升效率並縮短腔室清潔時間。專為VECTOR研發、用於減少缺陷的套件也為之帶來眾多改進,包括增強的負載鎖定氣流、LTM阻尼器、伺服冷卻功能、基座傳動裝置、自動晶圓對中(AWC)等。 類似地,原本已經很成熟的SP203L單晶圓清洗系統也通過泛林最新的控制系統軟件得到了升級。 基於協作的工藝優化 在通過設備改進提升晶圓相關性能的同時,晶圓廠也必須優化其工藝流程以提高可靠性、產量和良率。新流程的開發可能需要經歷多個“構建和測試”週期,因此其時間和金錢成本會比較高。 得益於對Coventor的收購,泛林在器件設計、工藝建模(包括“虛擬製造”)和新式虛擬計量技術方面開始有所建樹,能夠避免上述的多週期現象並提高解決方案的交付速度(圖2)。 圖2:使用器件建模和虛擬製造平台的反饋可以實現工藝優化以改善MEMS的製造和設計 基於MEMS+®或CoventorWare®(包含CoventorMP® MEMS設計平台)的MEMS器件設計可以作為工藝優化(參見圖2)的第一步。 上述設計過程的第一步是輸入材料特性和工藝描述。然後通過導入MEMS佈局或根據MEMS+組件庫的參數元素進行組合即可創建器件模型。MEMS+用户可以通過組合高級有限元或特定於MEMS的基本構成要素實現完整的設計。創建器件模型後即可將其導入MEMS+執行仿真試驗。隨後可將MEMS設計的降階模型導入MathWorks或Cadence環境執行系統或電路仿真試驗。前述所有形式的模型都可以用3D展示。 MEMS+3D模型還可以被轉移至CoventorWare。CoventorWare使用專門的預處理器,並設有針對MEMS器件優化的網格劃分選項。該工具包含一套適用於各種MEMS物理建模的現場解決工具,其中涵蓋了世界一流的耦合機電、靜電、壓電、壓阻和阻尼效應。它還支持封裝效果分析,具體實現方法包括直接模擬封裝和基板的熱機械行為,或使用第三方FEA工具將基底形變導入MEMS+器件模型。 上述步驟完成後可以用SEMulator3D®在MEMS設計上執行虛擬製造和工藝建模。SEMulator3D可基於一系列單元加工步驟創建虛擬3D半導體器件模型。通過使用集成了工藝流程的完整模型,SEMulator3D可以預測工藝變更對下游過程的影響,因而晶圓廠無須再進行“構建和測試”。虛擬製造技術可用於運行數字化實驗設計(DoE)生成虛擬計量數據,並針對設計給出反饋。泛林設備的實際工藝處理結果數據可以導入虛擬過程模型用於校準模型、優化工藝開發和縮短尋找“配方”所需的時間。 成功的方向 我們可以通過一項高級MEMS陀螺儀研究案例來展現工藝優化的概念。MEMS陀螺儀的結構很複雜,任何工藝缺陷(例如溝槽側壁角度和輪廓誤差)都會導致交叉耦合和器件故障。 音叉陀螺儀的驅動件和傳感模塊應完全正交。工藝缺陷通常會導致驅動件發生偏離設計意圖的振動,而這種振動正是導致正交誤差(QR)的一大原因。 在過去,陀螺儀可以容許微小的傾斜(約0.1度),但如今的高級陀螺儀可以容許的誤差則要小得多。良率高低的差異可能就是由於溝槽設計中微小的斜率誤差或其他不理想因素。然而,使用傳統的SEM計量技術又難以精確測量這種極其微小的斜率。在這種情況下,要想保證性能,就必須製造出完整的器件進行測試,並基於測試結果進行工藝開發,而這整個過程要循環多次才能推斷出真正滿足要求的刻蝕工藝。 很明顯,上述開發過程非常適合用虛擬模型處理。通過將斜率納入虛擬模型可以精準確定斜率變化帶來的各種影響,包括對器件性能的影響。此外還可以根據測得的性能數據對虛擬模型進行校準以及通過仿真測試確定斜率。使用這一技術可以縮短製造工藝的開發時間並提高良率。 上述概念已被實際應用於開發一款高級MEMS陀螺儀併成功提高了良率(圖3)。 圖3:在實際應用中通過工藝優化將良率損失從35%降低到了不足1%。 良率在優化前和優化後的巨大變化(從大約65%提升到99%)部分是由於能夠建模並瞭解斜率對器件性能的影響。通過設計一種新的計量技術來更準確地測量測試晶圓的斜率也可以達到同樣的效果。 綜上,通過綜合利用虛擬模型、創新的計量技術以及泛林的工藝和硬件開發能力可以有效縮短工藝開發週期並提升良率。 MEMS的美好未來 隨着消費品、汽車和物聯網應用持續推升對MEMS器件的需求,半導體行業將需要更多基於200mm晶圓的生產能力,而與其配套的ASIC則依賴製程在28nm以上的300mm晶圓生產能力。泛林集團開發的各種先進工具可以解決200mm和300mm晶圓生產領域的各種製造難題,並提供統一且高產的MEMS製造解決方案。 結合泛林的領先技術和Coventor的建模技術,再加上我們與代工廠和研究機構的合作經驗,泛林的產品和服務將持續加快提供解決方案的速度,並由此縮短全新MEMS產品的上市時間。

    通信先鋒 MEMS

  • Demystifying EMC 2021將於線上盛大舉行

    Demystifying EMC 2021將於線上盛大舉行

    由羅德與施瓦茨(Rohde & Schwarz)主辦的Demystifying EMC會議被譽為是英國最盛大的EMC領域活動,已連續成功舉辦六年。2021年,第七屆Demystifying EMC會議將首次向全球參會者開放,在羅德與施瓦茨的數字化總部以線上虛擬形式舉辦,會議將涵蓋設計、測試和法規一致性等主題。 羅德與施瓦茨近日宣佈,第七屆Demystifying EMC會議將在線上以虛擬形式舉辦,為與會人員提供與歐洲及其他地區的行業專家的互動機會。2021年2月9日至11日,此次擴展為三天的線上會議將包括演講直播、培訓和互動環節,並同時進行虛擬展示。 Demystifying EMC最初是為期一天的會議,過去七年來,羅德與施瓦茨已成功將其打造成英國EMC領域的主要行業活動之一,此前會議每年吸引約500名與會者。Demystifying EMC專注於知識分享並提供範圍廣闊的行業洞見,不斷吸引着新的與會者,隨着新報名參會人數及再次報名參會人數的逐年增加,該會議活動也在持續擴大規模以滿足需求。會議期間,來自獨立培訓合作伙伴和行業合作伙伴的專家們將聯合羅德與施瓦茨的專家們為與會者帶來富有啓發性的演講。每一天的會議都將從來自Silent Solutions的Lee Hill帶來的EMC基礎知識講座開始,他將分享自己三十年來在EMC教學、問題排查和電子設計方面的經驗。每天下午,將由羅德與施瓦茨的專家們帶來各種主題的現場演講和培訓,涵蓋EMC領域的發展趨勢,以及來自領先的EMC合作伙伴的產品設計、測試、仿真以及法規和標準等方面的內容分享。 與會者將有機會參與此次會議的虛擬展示,羅德與施瓦茨及其參展夥伴將在虛擬展位上直接展示EMC相關的產品和解決方案。會議的聊天功能使與會者能夠有機會與EMC專家交流,以獲得解決具體EMC挑戰的有效方案。已宣佈參加2021年線上Demystifying EMC會議的合作伙伴包括Element Material Technologies、Eurofins E&E、Würth Electronics、Dassault Simulia、EMC Partner、Albatross Projects、UL和TÜV SÜD。 羅德與施瓦茨公司市場總監Steven Edwards表示:“隨着Demystifying EMC作為虛擬會議線上舉行,我們將首次迎來橫跨整個歐洲地區乃至全球的客户。轉為數字化的會議形式,使我們能將以往本地化的活動向更廣的受眾開放。我們從此前舉行的其他線上會議獲得了非常積極的反饋,通過這些線上活動,我們能夠通過客户的屏幕為其提供身臨其境的體驗。我們期待2021年2月再次為客户帶來同樣完美的體驗。” 羅德與施瓦茨公司頻譜與網絡分析儀及EMC測試副總裁Christina Gessner將在會議的第一天發表主旨演講。Gessner説道:“以全新形式舉行的Demystifying EMC,將為來自不同地區和行業的客户提供EMC交流的絕佳機會。我們很高興提供這樣的平台,介紹並討論不同市場領域的趨勢、新要求以及EMC測試的最新解決方案。

    羅德與施瓦茨 數字化 羅德與施瓦茨 EMC

  • 店寶寶:拼多多申請“多多拼菜”“多多果園”等商標

    此前8月份,拼多多上線了“多多買菜”業務,這個業務聚焦於社區團購,新業務的上線也宣示着拼多多正式加入新一輪的團購大戰。今年上半年直播電商作為新的電商模式開始異軍突起,下半年沉寂已久的社區團購市場突然風起雲湧。先有蘇寧推出了“蘇小團”這個針對社區團購的項目。接着各類電商巨頭紛紛加入,滴滴推出了“橙心優選”,美團成立了美團優選事業部,阿里旗下的盒馬鮮生也隨即成立盒馬優選事業部宣佈加入社區團購競賽。 “這一輪出現的社區電商的熱潮背後隱藏着的是電商平台新的增長機會,在這其中拼多多將扮演重要角色。因為上一輪電商流量的增長正是拼多多帶來的下沉市場,而社區團購面臨的情況和下沉市場有很多相似的地方。”店寶寶電商研究院張斌説。店寶寶是國內電商軟件服務行業的老牌企業,至今已經服務過上千萬淘寶店主,其主要通過提供電商運營工具、貨源、培訓等服務,幫助想在電商領域創業的人開網店。 以前的社區電商主要以B2C模式為主,這種模式最大的缺點就是成本太大,產業鏈上游有很多難題也沒有解決。而最近才出現的新的社區團購模式則在一定程度上解決了這個問題。例如每日優鮮創造出來的前置倉模式,對比之前的社區團購緩解了上游供應鏈的壓力。前置倉模式普遍賬期是1~3個月,在疫情期為了讓供應鏈放心,有平台提供了T+15的結算週期,但要多扣3個點作為供應鏈金融使用費,很多上游供貨商依然選用了這種模式。 另一個原因是社區團購大大降低了商品在流通環節的成本,這個恰好可以看做是電商的進一步延伸,而且在當下電商流量增長上放緩的時間節點,社區電商可以給電商帶來新一波的流量增長。 根據以上分析,這時候電商巨頭殺入戰局就顯得合情合理。但是巨頭入場註定會給本來就殺的你死我活的各方再度增添壓力。拼多多也不例外,多多買菜剛一上線就拿出了鉅額補貼來拉新,並且通過各種的運營玩法搶佔流量。才競爭策略上,拼多多對標同行高銷量的商品,直接打出低價牌,而且在選擇供應商的時候也將價格作為重要的判斷標準。 但是在社區團購端補貼也有劣勢。就拿拼多多來説,補貼很難在這一領域形成護城河,因為通過補貼吸引來的流量會導致銷售量的突然增長,但是這會給派送環節到來很大的壓力,如果派送不及時,就會在消費者中起到反作用。要構築起真正的護城河,不僅需要去解決用户需求,還需要整合上下游供應鏈。多多買菜未來需要做的事還很多。

    通信先鋒 拼多多

  • Appear Inc將推出世界上重量最輕同時也是第一款採用石墨烯電池的5G智能手機

    舊金山, Jan. 08, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- Appear Inc.宣佈推出世界上重量最輕並採用創新防水技術的首款石墨烯電池智能手機。這款智能手機已引起廣泛的關注。Appear已開始接收訂單,預計今年前六個月的銷量將達到100萬部。這款智能手機將於2021年3月前開始通過門店和主要在線零售商銷售。 Appear是一家以創新電子產品聞名的科技公司。公司總部位於舊金山,在新加坡、阿聯酋、香港和印度等多地經營國際業務。Appear專注於開發B2B物聯網創新產品。公司開發了多項創新技術,如智能手機、石墨快速充電電池應用、漂浮和懸浮揚聲器。 Appear已與富士康建立合作以生產相關產品 為滿足不斷增長的需求,Appear與富士康印度公司建立合作以滿足其製造需求。富士康是一家備受信賴的知名製造商,從事眾多著名品牌智能手機和消費電子產品的生產。該公司擁有滿足Appear高質量標準的經驗、專業知識和製造設施。 石墨烯快速充電 Appear一直致力於利用先進材料科技打造創新產品。其新推出的智能手機即體現了這種思維模式。這款手機採用高通公司的處理器。Appear公司以石墨烯超級20電池組而知名。這種電池組採用Appear公司專有的快速充電電池技術,可在20分鐘內充滿電量。現在,這項專有技術已成功地集成到智能手機中。 石墨烯類似於石墨,完全由碳元素組成。由於具有獨特屬性,石墨烯為許多生產領域帶來了革命性的改變。雖然石墨烯比鋼還要堅固,但卻十分輕質,而且是導電性能最佳的材料之一。這使得石墨烯能夠作為超級電容用於Appear革命性的快速充電技術。石墨烯增強型鋰離子電池使用壽命更長、容量更大,且充電更快,同時保持了靈活和輕質。 智能手機採用創新技術 這款全新智能手機最令人興奮的功能之一是採用了防水技術。每年都有11%的智能手機因為進水而損壞。這相當於每年1.65億部電話,也就是每天45.2萬部! 消費者對智能手機的依賴程度越來越高,防水保護已成為一項必要的功能。製造更耐用的手機也將有助於減少日益增長的電子垃圾。這款新的智能手機對於具有環保意識的消費者來説是一種理想選擇。 這款智能手機還配有Appear的專有移動應用。這些應用將預先安裝到產品中。 由製造漂浮和懸浮揚聲器的公司設計 防水技術運用了先進材料科學。Appear首先在其漂浮揚聲器上運用了這項技術。這類揚聲器已經在世界各地的泳池中證明了其防水性能。但是,真正引人注目的是Appear的懸浮揚聲器。在通電後,揚聲器會升起並懸停在音箱上方。這種絕妙的揚聲器在播放音樂時還可讓人們欣賞到懸浮表演! 這種懸浮技術可應用於許多不同行業,如家居自動化、體育和汽車行業。Appear計劃面向多個行業和國家授權這項技術。 Appear智能手機將於2021年3月上市 Appear預計消費者對這款手機的需求量將會很高,因此已與亞馬遜等知名零售平台、中東和北非地區最大的分銷商之一Sharaf DG以及更多其他電子零售商家建立了合作。公司將與70多個分銷商合作,以確保這款智能手機在全球範圍的銷售。這款手機預計於2021年3月上市。您可訪問Appear以註冊獲取最新通知。 CONTACT: info@appearhome.com

    行業新聞之通訊

  • 蔣昌建對話全球首個半機器人|京東智能社區2.0全國首發大會直播預告

    蔣昌建對話全球首個半機器人|京東智能社區2.0全國首發大會直播預告

    「半獸人」、「半魚人」…… 在科幻片、漫畫、童話故事中不足為奇, 真實存在我們生活中的「半機器人」, 你見過嗎? 他是人,還是機器人? 他是生物,還是機器? 他有什麼樣的特異功能? 1月8日18:00-20:00 為你揭開神祕面紗! 京東“黑科技”為你演繹未來生活。 請掃碼觀看現場直播 ▼ 大會議程 PANEL 1京彩啓幕 蔣昌建主持人開場 京東智聯雲副總裁金暘致辭 PANEL2 京彩引領 《中國房企數字化轉型趨勢解讀》 —馮俊,中國房地產協會會長 《中國十四五規劃“經濟雙循環”政策對房地產的影響》 —任澤平,知名經濟學家 《多維視角詮釋未來趨勢》 —吳曉波,著名財經作家 全國智能建築及居住區數字化標 準技術委員會祕書長張永剛致辭 《AIoT時代下,智慧人居價值釋放》 —尚志宇,全國智能建築及居住區數 字化標準技術委員會副祕書長 《中國房地產在數字化轉型中的破與立》 —劉志遠,華本企業傢俱樂部祕書長 PANEL3 京彩首發 蔣昌建與半機器人未來對話 《京東智能社區2.0發佈》 —王雅卓,京東智聯雲lOT產業物聯網總經理 《京東智能社區2.0核心產品發佈》 —徐忠飛,京東智聯雲智能地產負責人 《京彩未來家科技生活服務運營平台發佈》 —龍勝,京彩未來家首席運營官

    通信先鋒 京東 半機器人

  • 逐夢深藍 奧林巴斯助力“奮鬥者”號順利入級!

    逐夢深藍 奧林巴斯助力“奮鬥者”號順利入級!

    為了保證海上營運安全,所有的潛水器和船舶都需符合相關檢驗標準,方可准許航行和使用,“奮鬥者”號也不例外。在完成馬裏亞納海溝萬米海試之後,“奮鬥者”號載人潛水器迎來“全身體檢”,其中包括宏觀、超聲波、滲透檢測方式對載人艙、載體框架和高壓罐等裝置部件開展無損檢測。在這場全面嚴格的拆檢中,奧林巴斯Omniscan X3探傷儀的精密檢測,為“奮鬥者”號後續的順利入級提供了可靠的技術支持。 作為世界精密技術和無損檢測領域的領軍企業,奧林巴斯OmniScan系列探傷儀因其性能強大、結果可靠、使用方便的特性,在全球範圍內被公認為便攜式相控陣超聲檢測(PAUT)的標杆性儀器。其中,OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱,獨特創新的TFM全聚焦模式及五大性能優勢,讓檢測員可以輕鬆獲得各部位的清晰圖像,進而為檢測評定提供更精準的依據。 奧林巴斯OmniScan X3探傷儀 高清畫質 細微缺陷展露無疑 全聚焦方式(TFM)圖像具有很高的清晰度,可使用户在檢測過程中大受裨益。OmniScan X3探傷儀的高級全聚焦方式(TFM)處理工具包括一個可以消除回波和偽影的實時包絡功能,從而增強了探測到難以發現的微小缺陷的性能,如:細小的高温氫致(HTHA)缺陷。 全角度覆蓋 輕鬆鎖定缺陷位置 通過全矩陣捕獲(FMC)數據生成的全聚焦方式(TFM)圖像不僅具有很高的分辨率,而且還可以正確反映工件的幾何形狀,從而可使用户更輕鬆地瞭解缺陷在工件中的位置和方向。用户還可以同時觀察多達4種不同傳播模式的全聚焦方式(TFM)圖像,並比較這些圖像,有助於用户發現具有異常方向的缺陷。 功能齊備 工作流程更順暢 新的高級軟件工具可在檢測之前、之中、之後為用户提供更多的優勢特性: 在檢測前,OmniScan X3探傷儀使用機載嚮導可實時創建掃查計劃。聲束模擬器可以使用户觀察到聲束,其中包括全聚焦方式(TFM)區域,並在現場根據需要對聲束進行調整。掃查計劃中包含一個聲學影響圖(AIM)工具,這個工具所生成的模型會向用户表明最高探測靈敏度所在的區域,以及掃查覆蓋不到的區域。 在檢測過程中,可以使用“分屏”形式同時顯示多個視圖,從而可使用户將多達4種不同聲波傳播模式的結果進行比較。這個功能有助於驗證和表徵所探測到的缺陷類型,並確定放置定量光標的確切位置,從而可提高缺陷深度測量的準確性。 在檢測之後,用户可以使用OmniPC軟件對檢測數據進行分析。如今,OmniPC軟件為用户提供了在屏幕上同時顯示兩個不同的檢測文件並將文件進行比較的選項。如果想要將焊縫每一側的視圖並排放在一起進行觀察,或者需要對比在不同檢測時間採集的視圖而跟蹤缺陷的發展情況,則這個功能可以大顯身手。 完善的數據分析 滿足對檢測速度的需求 多組顯示、較大的文件容量、800%的高波幅範圍以及簡化的菜單結構,都有助於加速檢測進程,而且加快檢測進程的功能還不只這些。此外,得益於包括全聚焦方式(TFM)圖像在內的一些高級、靈活的數據解讀工具,還可以更快地完成分析操作。 新增便捷功能 大大縮短設置時間 擁有了可以更方便、更有效地配置儀器的多個功能,用户可以立即投入到檢測工作中。改進的快速校準:靈敏度、時間校正增益(TCG);同時完成多組配置;對保存的設置進行簡化的校準驗證;簡潔的衍射時差(TOFD)菜單去除了一些不必要的步驟。 在無損檢測領域,奧林巴斯除了“OmniScan系列”,還擁有工業內窺鏡“IPLEX系列”、超聲探傷儀“EPOCH系列”以及X射線分析儀“Vanta系列”等眾多產品陣容。這些探傷設備可以完成各種各樣的應用,如:焊縫檢測,以及探測金屬、複合材料、塑料和陶瓷中的隱藏裂紋、空隙、多孔性及其它內部不規則性等缺陷,滿足社會對工業安全、放心的要求。 深海探祕還在加速,屬於中國的深潛故事還在繼續,奧林巴斯也將加速尖端技術創新,不斷為客户提供多樣化的無損檢測解決方案,為深潛事業、工業生產和民生服務等築牢安全屏障,努力實現世界人民的健康、安心和幸福生活。

    通信先鋒 奧林巴斯

  • 驍龍888強大手機AI算力加持 開闢智慧影像新境界

    驍龍888強大手機AI算力加持 開闢智慧影像新境界

    首先,作為高通新推出的移動平台,驍龍888在 CPU、GPU、連接、ISP等各個方面都迎來了巨大升級,憑藉全新的架構設計以及先進的5nm製程,驍龍888做到了性能提升的同時,還能為搭載驍龍888的手機提供穩定的持續輸出。 驍龍888亮點眾多,今天我們重點來説説大家都比較關注的AI部分。驍龍888芯片集成了第六代高通AI引擎,算力達到驚人的每秒26萬億次運算。眾所周知,功能強大而又複雜的手機AI應用需要足夠的算力支持,驍龍888強大的算力讓更多AI應用場景成為可能。 尤為重要的是,驍龍888整體全新設計的AI引擎包括了全新高通Hexagon 780處理器,它擁有標量、張量和向量加速器,其中,標量加速器的性能提升了50%,張量加速器的處理速度是前代的2倍。而且這些加速器之間還能互相“融合”,物理距離幾乎消失。所以,驍龍888第六代AI引擎不僅算力提升明顯,而且處理AI任務時的功耗更低,反應更快,功效比更高。 驍龍888更高的AI性能自然能讓手機拍照體驗再上一個台階,特別是驍龍888已經將雙ISP升級為三ISP,再次將手機圖片質量提升到一個前所未有的水平。驍龍888所搭載的高通Spectra 580 ISP,支持更快的十億像素級處理速度,能以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻,即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素,與前代平台相比處理速度提升高達35% 小米11是首款使用高驍龍888手機芯片的智能手機,我們來看看在驍龍888強大AI性能加持下,小米11能夠開闢怎樣精彩的影像新境界。 事實上,小米11的前代產品小米10就有着不俗的攝影表現,此次,小米11藉助驍龍888強大的AI智能,手機拍照能力更上一個台階。尤其是小米11加入計算攝影,在驍龍888的算力支持下,使用手機AI突破光學的物理限制,藉助驍龍888強大的AI算力創造全新的視覺影像,用深度學習超越人眼可見的細節。當然,令人印象深刻的還有小米11的新弱光技術,在低環境光下,憑藉驍龍888集成的第六代高通AI引擎的強大算力並結合Spectra 580的速度,僅0.1Lux的照度,小米11也能拍攝出細節驚人的照片。 以往,在近乎黑暗的夜晚場景下,即使夜景美輪美奐,也很難拍攝出理想的效果。有了驍龍888的三ISP加上高性能手機AI,小米11不僅能拍出清晰明亮的照片,而且還成為世界上第一台提供夜間模式拍攝視頻功能的智能手機。也就是説,有了驍龍888強大的AI支持,不僅是夜景照片,夜景視頻也是不在話下,用搭載驍龍888的小米手機想拍就拍,隨時留住夜晚美好。 通過驍龍888第六代 AI引擎還能打造Tetras.AI超級電影應用,支持魔法般AI換人等更為新奇有趣的手機AI玩法。此外,驍龍888更強的AI性能,也為小米11帶來更強的圖像識別、語音識別、安全支付以及更為智慧的遊戲體驗。要想體驗驍龍888夢幻般的AI性能,不防從小米11開始嘍。

    通信先鋒 驍龍888

  • 上海電氣泰雷茲助力武漢第一條跨城地鐵—11號線葛店段開通運營

    上海電氣泰雷茲助力武漢第一條跨城地鐵—11號線葛店段開通運營

    2021年1月1日,武漢地鐵11號線葛店段正式開通運營。葛店段為武漢11號線的東延伸線,線路西起11號線左嶺站,在高新大道與曹嶺路交會處設終點站葛店南站,可與武黃城際線葛店南站換乘。該線路是武漢都市圈第一條跨城地鐵線路,串聯起武漢市和鄂州市葛店開發區,建成後將有效提升武漢和鄂州出行效率及品質,促進葛店南站綜合交通樞紐形成,加快城際軌道和城市軌道網的融合,實現兩城同步互促,高質量一體化發展。 葛店段的建設工程自去年7月開工,後因武漢疫情影響封城數月,前期土建工期嚴重滯後。上海電氣泰雷茲武漢團隊臨危受命,為保證2020年底開通的時間節點,快速採取應對措施。在人力資源方面,武漢項目團隊集合本地優秀的技術力量,充分挖掘人員潛力,力求按時完成任務;在施工安全方面,針對各專業交叉施工、隧道環境複雜等問題,及時進行風險評估,並制定了符合公司安全質量和防疫要求的項目交付計劃。多措並舉、見縫插針,把疫情影響的工程進度“搶回來”,切實做好了一手抓防疫,一手抓生產,保證了三個月試運行,通過了初期運營安全評估,實現了信號系統工程的高質量交付。 上海電氣泰雷茲與武漢地鐵的合作源遠流長,從全國首條CBTC線路——武漢1號線開始,我們就一直與武漢地鐵緊密合作,為這座英雄城市的地鐵運營保駕護航。未來,上海電氣泰雷茲還將繼續助力武漢地鐵事業,一起打造軌交上的大武漢都市圈。

    泰雷茲 地鐵 武漢 泰雷茲

  • Nordic使能跟蹤網關設備,監控受照顧者或物料位置

    Nordic使能跟蹤網關設備,監控受照顧者或物料位置

    挪威奧斯陸–2021年1月7日 – Nordic Semiconductor宣佈總部位於日本東京的科技企業IoTBank在其“Mamosearch 2”跟蹤網關設備中採用Nordic帶有集成式LTE-M/NB-IoT調制解調器和GPS的nRF9160低功耗系統級封裝(SiP)器件。這款網關產品還使用了Nordic的nRF52832低功耗藍牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) 芯片級系統(SoC)。 Mamosearch 2是一款可連接的便攜式跟蹤設備,主要用於監控受照顧者/處於危險中個人的位置,例如上學或放學途中的兒童、獨居的老年家人或老年護理機構中的人員。這款設備亦可用於跟蹤工業和商業資產。 藉助nRF9160 SiP的LTE-M連接和GPS功能,配合內置Wi-Fi的三角測量功能,Mamosearch 2無需使用GPS即可進行精確的定位。跟蹤器通過蜂窩網絡定期將被跟蹤物品的位置信息發送到基於雲的專有平台和儀表板。這樣,消費者或資產管理者可以在其藍牙4.0(及更高版本)智能手機上通過iOS和安卓的 “Mamosearch”應用程序進行遠程監控。 nRF9160 SiP器件的64 MHz Arm®Cortex®-M33處理器提供了充足的計算能力,可以運行LTE-M蜂窩連接及所有其他的產品功能。其1MB閃存和256KB RAM支持快速響應和複雜的應用程序軟件。通過利用nRF9160的緊湊尺寸(10 x 16 x 1 mm)優勢,Mamosearch 2跟蹤器可將SiP器件、Wi-Fi芯片組、電池、Wi-Fi和蜂窩天線集成到尺寸僅為45 x 45 x 15 mm並且重量只有36g的設備中。在正常使用情況下,這款跟蹤器一次充電即可使用大約一個月時間,或者支持三個月的待機時間,這在一定程度上要歸功於Nordic SiP器件的超低功耗特性。 除了nRF9160 SiP之外,Mamosearch 2網關產品還集成了Nordic的nRF52832 SoC,可以提供低功耗藍牙連接功能,支持商業/工業資產跟蹤應用,例如管理工廠、倉庫或建築工地中物料的位置。低功耗藍牙功能意味着任何藍牙信標都可以將位置通知網關。(藍牙信標在全球範圍內廣泛使用,提供了確定資產固定位置的可靠方法。)使用nRF9160的LTE-M蜂窩連接功能,可以將信標的位置數據中繼傳輸到雲端,從而允許管理人員通過配套應用程序同時跟蹤多個資產。 nRF9160 SiP通過了全球蜂窩物聯網應用認證,包含專用應用處理器和存儲器、具有集成式RF前端(RFFE)的多模LTE-M/NB-IoT調制解調器、GPS和電源管理。這款SiP器件集成了Arm M33處理器、閃存和RAM、一系列模擬和數字外設、自動化電源和時鐘管理,用於可信執行的ArmTrustZone®和用於應用層安全性的Arm CryptoCell™ 310。處理器通過BSD安全套接字API與LTE調制解調器進行通信,並支持應用層協議(例如CoAP、MQTT或LWM2M)和應用程序本身。nRF9160 SiP的LTE調制解調器支持SIM和eSIM,提供700至2200 MHz的LTE頻段支持,23 dBm的輸出功率以及單針50Ω天線和UICC接口。其調制解調器固件包含LTE堆棧層L1-L3、IPv4/IPv6、TCP/UDP和TLS/DTLS。 相關產品包括預認證單板開發套件nRF9160 DK和軟件開發套件nRF Connect SDK,其中包括應用層協議、應用示例,並提供預認證和預編譯的LTE調制解調器固件下載軟件。 Nordic的nRF52832多協議SoC具有帶有浮點單元(FPU)的功能強大64MHz、32位Arm Cortex M4處理器,具有-96dBm RX靈敏度的2.4GHz無線電功能,超過100dBm的總體鏈路預算,以及充足的512kB閃存和64kB 內存。 IoTBank首席執行官曲亮先生説:“我們選擇Nordic的nRF9160 SiP用於Mamosearch 2跟蹤網關設備,是因其低功耗特性,而使用Nordic nRF52832 SoC則是由於其提供的穩定網絡通信。” “Nordic工程師提供的強大技術支持,在產品開發階段發揮了關鍵作用,幫助加快了產品上市速度。”

    Nordic 網關 Nordic IoTBank

  • LeddarTech的180度固態LiDAR傳感器Leddar Pixell獲深圳市汽車電子行業協會卓越創新產品獎

    魁北克市, Sept. 23, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- 一至五級ADAS和AD傳感技術領域的領先企業LeddarTech®非常高興地宣佈,Leddar™ Pixell於2020年9月10日在中國深圳榮獲深圳市汽車電子行業協會頒發的卓越創新產品獎。卓越創新產品獎關注對中國汽車行業產生影響的產品。該獎項憑藉嚴格的評審程序和世界一流的專家評審小組,多年來已在中國汽車行業贏得了可信的聲譽。獲獎者在國際汽車行業得到廣泛認可和推崇。獎項評選範圍覆蓋支持中國汽車工業的眾多領域,包括大中型汽車企業、車輛製造商、一二級供應商、大學和科研機構。 這些獎項為促進汽車技術和創新活動作出了重要貢獻,不僅在中國汽車工業領域而且在國際科學界都具有巨大的影響力和重要地位。深圳市汽車電子行業協會(AEIA)成立於2010年,是由深圳市汽車電子及相關零部件企業組成的非營利性組織,目前在全國有500多家會員單位。 Leddar Pixell是市場上最堅固可靠的固態LiDAR。這種傳感器提供180度水平視場(FoV),使用四個模塊時可提供車輛的360度覆蓋。Leddar Pixell具有同類最佳抗衝擊和振動性能,滿足ISO 16750-3標準要求,符合SAE J1455嚴重粉塵侵入標準,使Leddar Pixell適用於需要堅固性和耐用性的工業車輛市場。另外,Leddar Pixell通過IP67認證,提供超過148,000小時的MTBF,相當於掃描解決方案的10倍。 Leddar Pixell非常適合用於班車、機器人出租車、ADV,以及建築、農業和採礦行業用途的其他非公路車輛。 “LeddarTech非常榮幸地獲得深圳汽車電子行業協會(SZAEIA)為Leddar Pixell頒發的傑出創新產品獎,” LeddarTech產品管理副總裁David Cheskis博士表示。“Leddar Pixell在CES 2020首次獲獎,而獲得深圳市汽車電子行業協會這樣一家享有聲望的組織頒發的獎項意義十分重大。” Cheskis博士繼續説道,“LeddarTech致力於開發在加速ADAS和AD的同時提高安全性的產品和解決方案。Leddar Pixell正在全球範圍內部署,是我們創新和開創性產品戰略的一個範例。” 關於LeddarTech LeddarTech是自動駕駛車輛和高級駕駛輔助系統環境感應解決方案的領先企業。LeddarTech成立於2007年,通過其LeddarVision™傳感器融合和感知平台,幫助客户解決汽車和出行細分市場整個價值鏈上的關鍵感應和感知挑戰,現已發展成為一家綜合性的端到端環境感應公司。LeddarTech為1-2級汽車系統集成商提供具有成本效益、可擴展、多功能的LiDAR開發解決方案,使得他們能夠在LeddarEngine™的基礎上開發汽車級固態LiDAR。LeddarTech擁有基於在惡劣環境中全天候運行的LeddarEngine平台的14代固態LiDAR。此平台被廣泛部署在自動穿梭車、卡車、公交車、配送車、智能城市/工廠和機器人出租車應用中。公司為尖端汽車和出行遙感應用提供了多項創新,其超過95項專利技術(已授予或申請中)提升了1-5級的ADAS及自動駕駛性能。 要獲知有關LeddarTech的更多信息,請訪問www.leddartech.com,或者在LinkedIn、Twitter、Facebook和YouTube上關注我們。 聯繫人: Daniel Aitken,LeddarTech Inc.企業全球營銷和傳播副總裁 電話:+ 1-418-653-9000轉232 daniel.aitken@leddartech.com Leddar、LeddarTech、LeddarEngine、LeddarVision、LeddarSP、LeddarCore、VAYADrive、VayaVision和相關徽標是LeddarTech Inc及其子公司的商標或註冊商標。所有其他品牌、產品名稱和標誌都是或可能是商標或註冊商標,用於標示各自所有者的產品或服務。  

    行業新聞之通訊

  • PRA Health Sciences被BARDA選為其獨家臨牀研究網絡的成員

    簽定新合同後,PRA將協助生物醫學高級研究與發展管理局(BARDA)制定公共衞生醫療對策北卡羅來納州羅利市, Oct. 07, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- Health Sciences, Inc.(NASDAQ:PRAH)今天宣佈已被生物醫學高級研究與發展管理局(BARDA)選為最新臨牀研究網絡(CSN)的成員。按照臨牀試驗規劃和實施(CTPE)合同的規定, PRA將作為重要的合作伙伴,提供臨牀研究服務,以制定在公共衞生緊急情況下保護健康和拯救生命的醫療對策(MCM)。 PRA Health Sciences項目交付和生物特徵識別高級副總裁Michael Masaro表示:“這個計劃是保護和促進公共健康所必需的重要研究。” “我們為支持BARDA的臨牀研究網絡而感到自豪,可為網絡提供我們的臨牀研究經驗、專業知識和能力,併成為這一獨特和迫切需求的衞生保健智能合作伙伴。” 作為隸屬於美國衞生和人類服務部(HHS)的備災和應災助理部長(ASPR)辦公室的一部分,BARDA在確保國家免受化學威脅、生物威脅、放射性威脅和核威脅以及疫情和新型傳染疾病危害方面提供援助。BARDA支持MCM的先進研發和製造,如疫苗、藥物和診斷。BARDA將利用CSN進行嚴格的一到四期臨牀試驗,評估藥物、設備和生物製品的安全性和療效,從而推動MCM的研發。 BARDA最近重新簽定了CSN合同條款,將《臨牀試驗規劃和實施合同》列為為期五年的“多項目無限期交付/無限期數量”合同。在合同期限內,PRA與其他CSSN CTPE成員可以就項目範圍內的新工作提出更多建議。根據第75A50120D00019號合同的規定,該項目全部或部分由ASPR和BARDA聯邦基金提供資金。 關於PRA Health Sciences 按營業收入計,PRA Health Sciences是世界最大的全球合同研究機構之一,為生物技術和製藥行業提供外包臨牀研發和數據解決方案服務。PRA全球臨牀研發平台遍及北美、歐洲、亞洲、拉丁美洲、非洲、澳大利亞和中東,辦公機構達到75個以上,全球員工超過17500人。2000年以來,PRA已參與了世界各地約4000項臨牀試驗。此外,PRA還參與了眾多關鍵性或支持性試驗,超過95種產品由此獲得了美國食品藥品管理局和國際監管機構批准。要了解有關PRA的更多信息,請訪問www.prahs.com。 投資者關係諮詢:InvestorRelations@prahs.com 媒體諮詢:Laurie Hurst, Sr. 傳播和公共關係總監hurstlaurie@prahs.com| +1 (919) 786-8435  

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